[글로벌에픽 안재후 CP] 이재용 삼성전자 회장이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품의 생산 현장을 직접 방문해 경쟁력을 점검했다.

급속도로 성장하는 인공지능 반도체 시장에서 기술 우위를 유지하기 위한 생산 기지의 역할을 확인하고, 조직을 격려하는 행보로 풀이된다.
천안사업장에서 HBM 생산 라인 둘러본 이 회장
이 회장은 23일 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산 현장을 직접 살펴봤다. 천안사업장의 C1·C2 라인에 들어간 그는 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 상황에 대해 보고받은 뒤 방진복을 갖춰 입고 HBM 패키지 생산 라인을 점검했다.

천안사업장은 삼성전자가 HBM 생산의 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 거점이다. AI 반도체 시장이 빠르게 확대되면서 HBM 수요가 급증하는 상황에서 생산 능력과 공급 체계를 안정적으로 갖추는 것이 사업 성공의 핵심이 됐다.

3개월 간격으로 쏟아내는 차세대 제품들 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4를 양산 출하했고, 지난달에는 7세대 제품인 HBM4E의 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 차세대 제품 양산과 샘플 공급이 3개월 간격으로 이어지면서 차세대 AI 메모리 시장 대응 속도를 높이고 있다.

이는 단순한 제품 개발을 넘어 시장 선점 경쟁에서 경쟁사를 앞서고 있음을 의미한다. 반도체 업계에서는 첫 양산을 이룬 기업이 차세대 제품 설계 표준을 주도하고 고객사로부터 우선적 발주를 받는 만큼, 삼성전자의 이 같은 속도감이 전략적 우위를 만들어내고 있다는 평가다.

4개월 만에 10억 달러 돌파한 수익성
HBM4의 사업 성과도 빠르게 가시화하고 있다. 양산 출하 이후 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 넘겼다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8400억원)에 달할 것으로 전망된다.
이 같은 성과는 HBM4가 AI 데이터센터 고객사들 사이에서 얼마나 빠르게 받아들여지고 있는지를 보여준다. 메모리 칩 한 개 가격이 상대적으로 높은 고부가가치 제품이라는 점을 감안하면, 수개월 만에 10억 달러 이상의 매출을 기록한 것은 극히 이례적인 성과다.

기술 격차를 생산 현장에서 확인
업계에서는 이 회장의 천안 방문을 HBM 기술 격차 성과를 생산 현장에서 직접 확인하고, 향후 사업 확대 전략을 점검하는 행보로 보고 있다. 천안사업장이 삼성전자 HBM 전략에서 차지하는 역할이 커지는 만큼, 현장 임직원을 격려하고 AI 반도체 시장 주도권 확보 의지를 드러낸 것이라는 해석도 나온다.
차세대 HBM 시장 경쟁은 단순히 기술 개발에서 끝나지 않는다. 양산 능력, 공급 안정성, 품질 유지 등 생산 단계에서의 경쟁력이 최종 승자를 결정한다. 이재용 회장의 현장 방문은 그 같은 현실을 명확히 인식하고, 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 지속하겠다는 경영 메시지로 풀이된다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]