[글로벌에픽 안재후 CP] 최태원 SK그룹 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석한다. 최 회장이 GTC 현장을 찾는 건 처음인데 글로벌 AI 반도체 생태계의 중심이 되는 무대에 몸소 나선다는 것은 SK그룹의 AI 인프라 확대 전략이 그만큼 중요하다는 방증이다. 특히 이 자리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나게 될 것으로 전망된다. 지난달 미국에서 ‘치맥회동’을 가진 지 한 달 만에 다시 만나는 것이다.

당시 ‘치맥회동’ 에서는 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시, 나아가 메모리 반도체 전반에서의 협력과 AI 데이터센터 구축 등 중장기 파트너십이 논의된 것으로 알려졌다. 이번 만남은 그 대화를 구체적인 성과로 발전시키는 자리가 될 것으로 보인다.
'베라 루빈' 공개, HBM4 시장 판도 변화의 시작
이번 GTC의 핵심은 엔비디아가 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'이다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재될 예정이다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자 같은 메모리 반도체 기업들에게 중요한 신호가 된다.

엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 현재 고객 요청 물량을 양산하며 성능 최적화를 진행 중인 상태다. 다만 HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입했다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했으며, GTC에서 공개되는 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 탑재될 것으로 전망된다.

제1 공급사 지위 유지, 안정적인 협력 기반 확보 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하는 제1 공급사로서의 지위를 유지하고 있다. 이는 기술력과 신뢰성의 결과다. SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와 협력 중인 AI 메모리 기술과 솔루션을 직접 선보일 계획이다. 부스에 HBM4와 HBM3E 등 AI 메모리 실물을 전시하고, 이 제품들이 탑재된 엔비디아의 AI 시스템도 함께 선보일 예정이다. 삼성전자와 마찬가지로 SK하이닉스 역시 이번 행사에서 차세대 AI 메모리 방향성을 직접 무대 위에서 소개하게 된다.


HBM 공급 넘어 AI 인프라 협력으로 확대
이번 GTC 만남에서 최 회장과 황 CEO가 논의할 주제는 단순한 HBM 공급 확대를 넘선다. AI 데이터센터 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하는 상황에서 HBM4를 넘어 차세대 HBM 기술 개발 협력과 AI 인프라 분야 전반에 대한 전략적 협력 방안도 함께 논의될 가능성이 높다.
SK그룹은 최근 반도체뿐 아니라 에너지, 데이터센터 등 AI 인프라 사업을 적극 확대하고 있다. SK는 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 7조원을 투자해 울산에 AI 데이터센터를 구축하는 등 AI 인프라 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다. SK텔레콤을 중심으로 글로벌 AI 데이터센터 사업을 추진 중이며, 미국 현지에서는 AI 투자 및 솔루션 회사를 설립해 빅테크 기업들과 협력 확대를 모색 중이다.

'AI 종합 솔루션 공급사' 목표로의 진화
최 회장은 과거 "SK는 고성능 메모리 반도체 제품을 공급하는 것을 넘어 AI 데이터센터 등 AI 인프라를 기반으로 고객들에게 가장 효율적인 솔루션을 제공하는 사업자로 진화해야 한다"고 밝힌 바 있다. 이러한 전략 방향성은 SK하이닉스가 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 'AI 컴퍼니'로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하는 움직임과도 일맥상통한다.

업계에서는 이번 GTC 참석을 계기로 SK그룹과 엔비디아 간 협력이 메모리 공급 관계를 넘어 AI 데이터센터·인프라 영역으로 본격 확장될 가능성이 있다고 관측하고 있다. 최 회장이 직접 무대에 나서는 만큼, 양사 협력의 새로운 장이 열릴 수 있다는 기대감도 커지고 있다.
[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]