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알엔투테크, 63조 시장 세계 최초 세라믹 기판 기술 개발 성공...글로벌 업체 개발 요청 '쇄도'

2025-04-02 09:53:37

알엔투테크, 63조 시장 세계 최초 세라믹 기판 기술 개발 성공...글로벌 업체 개발 요청 '쇄도'


알엔투테크놀로지가 세계 최초로 세라믹 방열기판 기술 개발에 성공한 가운데 글로벌 업체들의 신규 개발 요청이 쇄도하고 있다.

2일 금융투자업계에 따르면 알엔투테크놀로지는 핵심 산업으로 자리매김한 전기자동차 관련 산업에 진출하기 위해 자회사인 알엔투세라믹스에서 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 방열기판 관련 기술을 개발했다.

이 회사는 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 방열기판의 구조 및 제조에 관한 핵심 기술 특허 4건을 보유하고 있으며, 신규 특허 9건을 국내외에 출원했다

회사 측은 "전력반도체 패키징용 세라믹 방열기판은 인버터, 컨버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용되며 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는 핵심 부품"이라며 "고전력의 전기 동력을 사용하는 전기자동차 인버터 모듈에 반드시 필요한 부품이다"라고 설명했다.

알엔투테크놀로지는 지난해 'PCIM 전기동력 기술전시회'에서 세라믹 방열기판 7가지 제품군을 소개했다. 또한 글로벌 상위 전력 반도체 기업들과의 공동 개발을 위한 5건의 NDA도 체결했다. 이들은 전력반도체 뿐만 아니라 전기자동차용, 산업용 등에 사용될 파워 모듈(전력 반도체, 세라믹 방열기판 등이 핵심 부품)도 직접 개발, 제조하고 있다.

알엔투테크놀로지의 스페이서 일체형 방열 솔루션은 스페이서를 일체화함으로써 전력 모듈 설계 시 설계 자유도가 우수하고 다양한 형태의 스페이서 구현이 가능하다. 이 외에도 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다. 또한, 열충격 신뢰성 향상, 열저항 개선 효과 및 열응력의 획기적인 감소 등 뛰어난 장점을 가지고 있다.

아울러 고가인 Mo-Cu 합금의 스페이서를 사용하지 않아도 되는 구조적 장점으로 인해 가격 경쟁력도 확보해 이미 시장에서 높은 평가를 받고 있다.

시장조사기관에 따르면 세계 전력반도체 시장은 2020년 360억달러에서 2030년 433억달러(약 63조원)로 지속 성장할 것으로 전망되고 있다.

회사 측은 "글로벌 톱티어 전력반도체 제조업체들과 공동 개발 중인 Pin-Fin 일체형 방열기판은 세라믹 방열기판에 분리돼 있는 Pin-Fin Heat Sink를 기존 방식과 달리 세라믹 방열기판에 일체화한 방열 솔루션"이라며 "이를 통해 알루미늄 Heat Sink와 세라믹 기판과의 접합 계면을 제거하고, 기존에 사용되는 알루미늄 소재보다 열전도율이 더 뛰어난 구리 소재를 사용해 열방출 효과를 크게 향상시켜준다는 장점이 있다"고 밝혔다.

[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]
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