[글로벌에픽 이성수 CP] 인공지능 반도체의 급속한 성장과 고성능 칩 수요 증가로 차세대 패키징 기술의 중요성이 그 어느 때보다 높아지고 있는 가운데, 한화세미텍이 이 시장의 주도권을 잡기 위한 공격적인 행보를 보이고 있다. 한화세미텍은 9월 2일부터 4일까지 대만 타이페이에서 열리는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026’에 참가해 자사의 혁신적인 패키징 솔루션을 전 세계에 선보일 준비를 완료했다.

이번 전시회에는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 반도체 업계 거대 기업들을 포함한 전 세계 1,300여 개사가 참가해 최첨단 기술 동향을 공유하고 비즈니스 협력의 기회를 모색한다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 마련된 부스에서 대면적 팬아웃 패널레벨패키징 장비, 3D 써모컴프레션 본더, 2.5D 칩 온 웨이퍼 본더, 하이브리드 본더 등 핵심 장비 4종을 소개하며 독자적인 기술 경쟁력을 입증할 계획이다.
특히 주목할 점은 'SFM5 Square’라는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징 실장 장비가 고객들에게 처음으로 실물 공개된다는 것이다. 기존 반도체 패키징이 원형 웨이퍼 기반이었다면, 이 장비는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용해 불필요한 모서리 면적을 최소화하면서도 초정밀 칩 배치를 가능하게 한다. 이를 통해 생산 효율을 극대화하면서 제조 원가를 대폭 절감할 수 있어 차세대 패키징의 핵심 솔루션으로 평가받고 있다.

고성능 칩 적층 기술 부분에서도 한화세미텍의 기술력이 두드러진다. 올해 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano’는 기존의 필러 방식을 탈피해 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식을 채택했다. 이러한 혁신적인 구조 덕분에 칩 간 틈을 완전히 제거할 수 있으며, 칩을 더욱 얇고 촘촘하게 적층해 초고속 데이터 전송을 구현한다. 특히 AI 반도체와 고대역폭메모리 생산의 필수 설비로서 차세대 반도체 패키징의 핵심을 담당할 것으로 기대된다.

이 외에도 한화세미텍이 지난해 양산에 성공한 써모컴프레션 본더 'SFM5 Expert’와 함께 새롭게 선보이는 칩 온 웨이퍼 본더 'SFM5 TnR’도 큰 관심을 받을 전망이다. 특히 'SFM5 TnR’은 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 테이프에 담긴 낱개 칩 형태의 고대역폭메모리를 동일한 장비에서 동시에 처리할 수 있어 중간 공정을 줄이고 생산성을 혁신적으로 높일 수 있다.
한화세미텍은 이번 전시회를 계기로 글로벌 반도체 제조 기업들과의 파트너십을 강화하고 차세대 패키징 시장으로의 진출을 가속화할 계획이다. 회사 관계자는 "이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인시키는 중요한 자리가 될 것"이라며 "글로벌 반도체 고객사와의 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 적극 추진하겠다"고 강조했다. 한화세미텍의 이번 공세는 국내 반도체 장비 기업이 글로벌 시장에서 기술 리더십을 확보하기 위한 중요한 도전이 될 것으로 보인다.

[글로벌에픽 이성수 CP / wow@globalepic.co.kr]