[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP] 크리스탈신소재가 AI(인공지능) 신소재 기술 개발을 통해 200억 달러 시장 공략에 나선다.

크리스탈신소재는 오는 22일 본사에서 'AI 물결 속의 신소재 과학기술 기업의 산업 전환 및 고도화 성과 발표회'를 개최한다고 14일 밝혔다.

주요 주제는 '재료에서 계산력까지: AI 인프라의 근본적인 혁신' 및 'AI 신소재 기술 연구개발 실험실'이며, 기술 연구 개발과 제품 파일럿 테스트 결과를 공개할 계획이다.

'재료에서 계산력까지: AI 인프라의 근본적인 혁신'에서는 기존 공기 냉각 방식보다 수십 배 효율 향상을 달성한 차세대 인공지능 데이터 센터(AIDC) 액침 냉각 소재 기술이 소개된다.
'AI 신소재 기술 연구개발 실험실'에서는 △운모 기반 복합 신소재 및 엣지 컴퓨팅 분야 △운모 기반 복합 신소재 및 AIDC 액침 냉각 분야를 중심으로 AI 신소재 융합 연구개발 플랫폼과 '소재-알고리즘-첩'의 협동 혁신에 초점을 맞췄다.

앞서 크리스탈신소재는 지난해 10월 10일, 허위에룬 이사 총경리와 수석 과학자 쉬야오 박사의 주도로 'AI 물결 속의 신소재 과학기술 기업의 산업 전환 및 고도화 공략(180) 계획'을 수립하고, 공식적인 연구개발을 진행한 바 있다.

각계 전문 협력 파트너들과 연구개발을 이어가며 논의한 결과, △과학기술 혁신을 동력으로, 시장 수요를 지향점으로, AI 인프라 핵심 소재 집중 개발 △스마트화 개조 및 디지털 전환 등의 내부 계획을 확정했다.

이를 기반으로 크리스탈신소재는 국내외 주요 연구기관과의 산학연 협력을 강화해 실험실 AI 기술 접목을 통한 그래핀·운모 복합소재의 기술 수준을 세계 선도 수준으로 끌어올릴 계획이다.

최근 전 세계적으로 AI 기술이 주목을 받으면서 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 고성능 제품들이 모두 액체냉각 방식을 채택하고 있다. 기존 전통적인 AIDC는 더 이상 차세대 AIDC의 발전 수요를 충족시킬 수 없게 됐다.
이에 따라 차세대 액체냉각 시스템이 기반인 AIDC 인프라의 개조 및 신설이 인공지능 산업의 두 번째 성장 동력이 됐다. 엔비디아, AMD 등 업체들의 전면 액체냉각 솔루션 칩(H200/B100 등)이 양산되면서, 트렌드포스는 2025년 액체냉각 데이터센터 시장 규모가 78억 달러(한화 약 11조 2677억원, 연평균 성장률 약 25%)에 이를 것으로 전망했다.

액체냉각 기술의 보급률 또한 30%까지 증가할 것으로 보인다. 크리스탈신소재의 이번 계획은 핵심 소재 기술 역량을 바탕으로, AI 인프라 분야로의 심층 진출을 목표로 하는 것이다. 회사는 6개월간의 연구개발을 통해 다수의 핵심 기술 개발에 성공했다.

또한, 외연확장을 통해 AI 칩 제조사 및 데이터센터 운영사와 공동 연구실을 설립하고, 소재 기술과 실제 운용 환경 간의 융합을 추진하고 있다. 향후 3년 이내에 글로벌 AI 신소재 분야의 핵심 공급업체로 도약하는 것이 목표다.
크리스탈신소재 관계자는 "이번 내부 회의를 통해 새로운 기술 전략 방향을 명확하게 세웠다"라며 "연산 성능 칩에 적합한 방열 소재를 개발하고, 열 유동 밀도 목표를 100W/cm² 이상으로 설정했다"라고 말했다.

이어 "운모 기반의 마이크로채널 냉각판 복합소재 제조 기술을 돌파해 액체냉각 시스템의 경량화 및 내식성 문제를 해결하고자 한다"며 "앞으로도 AI 인프라 분야의 공급업체와의 협력을 강화해 AI 서버 클러스터, 컴퓨팅 파워 센터, 등 다양한 분야에 우수한 AI 서비스 솔루션을 제공할 계획이다"라고 덧붙였다.

한편 2025년 전 세계 AI 데이터센터 방열 소재 시장 규모는 200억 달러(한화 약 28조 5260억원)를 돌파할 것으로 예상한다. 크리스탈신소재는 관련 기술이 성공적으로 개발되어 양산에 돌입할 경우, 하이엔드 시장 점유율의 30%를 차지할 수 있을 것으로 내다봤다.

[글로벌에픽 증권팀 박진현 CP / epic@globalepic.co.kr]