[글로벌에픽 안재후 CP] 최태원 SK그룹 회장이 대만을 무대로 글로벌 AI 반도체의 핵심 플레이어들을 잇달아 만나며 '국경 없는 AI 삼각동맹'을 가시화했다.

급성장하는 AI 시장에서 메모리 공급 병목현상이 주요 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 기술력과 TSMC의 파운드리 역량, 엔비디아의 플랫폼 수요가 만나는 지점에서 시장 주도권을 확보하려는 전략적 움직임으로 풀이된다. 이 협력 체계가 다각화되면 AI 인프라 구축 경쟁이 본격화되는 글로벌 시장에서 한국 반도체의 입지가 한층 공고해질 전망이다.

하이닉스 부스 방문 “HBM 더 만들어 달라”
최 회장의 대만 행보는 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 만남으로 시작됐다. 지난 1일 만남을 가진 두 수장은 AI 메모리 협력 방안을 집중적으로 논의했고, 이튿날에는 황 CEO가 컴퓨텍스 2026 행사장 내 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 친필 메시지를 남기며 양사의 신뢰도를 드러냈다.

더욱 주목할 대목은 그 다음 날의 TSMC 회동이다. 3일(현지시간) 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과의 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사된 자리였다. 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 주도 방안에 관한 심도 깊은 논의가 이루어졌으며, 그간 다져온 두 기업의 신뢰 관계를 재확인하는 계기가 됐다.
HBM 개발과 첨단 패키징 '풀패키지' 협력
양사는 이번 회동을 통해 차세대 HBM 개발을 중심으로 첨단 패키징 분야까지 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 최근 AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩을 넘어 메모리와 패키징 기술을 포함한 시스템 경쟁으로 확대되고 있는 만큼, SK하이닉스의 기술력과 TSMC의 공정 역량이 결합될 때 상승효과가 극대화된다는 판단에서다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4)은 TSMC의 첨단 로직 공정을 통해 제작되는 만큼, 양사의 밀격한 공조가 필수적이다. SK하이닉스 관계자는 "향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획"이라고 말했다.

공급망 병목의 실질적 해결책 글로벌 AI 반도체 시장에서 공급망 병목현상은 더 이상 선택적 과제가 아닌 필수 과제가 됐다. AI 반도체 수요가 폭증하면서 메모리 부족이 데이터센터 확충을 제약하는 악순환이 반복되고 있기 때문이다.

최 회장의 이번 협력 강화 움직임은 이 문제에 대한 구체적인 답안을 제시하려는 시도로 해석된다. SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량을 결합하면, 단순한 공급량 확대를 넘어 고객 맞춤형 AI 메모리라는 새로운 시장 세그먼트를 창출할 수 있다. 이는 제품의 수율과 성능을 결정짓는 첨단 미세 공정 기술력이 핵심 경쟁력인 파운드리 시장에서 SK하이닉스와 TSMC가 공동으로 시장을 주도할 수 있다는 의미다.

SK그룹은 이러한 파트너십을 바탕으로 AI 시대가 요구하는 고성능 메모리를 적시에 공급하고, 글로벌 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 강화해 나간다는 전략을 추진 중이다. 데이터센터와 AI 서버 시장이 급속도로 팽창하는 현 시점에서, 최 회장이 그린 이 협력 구조가 시장의 실질적 수요를 얼마나 충족시킬 수 있을지가 향후 글로벌 반도체 업계의 지형도를 재편할 핵심 변수가 될 전망이다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]