레이저쎌이 글로벌 반도체 업체 인텔과 마이크론에 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 첫 출하를 앞뒀다는 소식에 급등세를 보이고 있다.

2일 한 매체에 따르면 레이저쎌은 미국 인텔·마이크론에 LC 본더 장비를 납품하기 위한 수요 예측에 나선 가운데 상당 분의 발주예상물량을 확보해 놓았다.
초도 물량이 2~3분기부터 납품이 시작될 것으로 전망했다.레이저쎌은 글로벌 반도체 기업과 약 2년에 걸쳐 LC 본더 장비를 공동개발해 온 것으로 알려졌다.

LC 본더는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용된다. 최근 AI 메모리 분야에서 급부상 중인 고대역폭메모리(HBM) 의 패키징(후공정) 과정에서 TC 본더가 주목받고 있는데, LC 본더는 이보다 더 효율적인 장비라는 평가다.

한편 이 매체는 레이저쎌은 북미향 고객사를 시작으로, 향후 국내 반도체 업체에도 LC 본더 납품을 위한 협력 관계 구축에 나설 것으로 전망했으며, 유력한 업체로 삼성전자를 꼽았다. 레이저쎌 창업주인 안건준 대표 또한 삼성전자 출신으로 전해진다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr