삼성전자가 펠리클용 프레임을 보고 투자한 에프에스티가 미국 텍사스주 테일러시에 들어설 최첨단 반도체 공장 설립으로 수혜를 입을 것으로 전망된다.

15일 금융감독원 전자공시에 따르면 에프에스티는 세계 최초로 펠리클용 프레임 관련 제품을 개발해 양산에 성공했다.
삼성전자는 에프에스티의 지분 7%를 보유하고 있다. 이는 에프에스티의 반도체 펠리클 기술을 보고 투자한 것이다.

이날 업계에 따르면 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 들어설 최첨단 반도체 공장에 한화로 약 60조원을 투자할 것으로 전해졌다.

월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 삼성전자는 테일러 반도체생산 투자를 440억달러(약 59조5000억원)로 확대할 계획으로 기존에 발표한 투자액 170억달러(약 23조원)의 2배가 넘는 금액을 투자한다. 이는 파운드리 경쟁사인 TSMC의 미국 투자액(400억달러)보다 많은 금액이다.

실제로 에프에스티는 2022년 미국 델라웨어주에 신규 법인을 설립한 가운데, 삼성전자의 파운드리 팹이 들어서는 테일러 시에도 사업 거점을 마련할 계획이다.
에프에스티는 반도체·디스플레이 공정에서 챔버 내 온도를 안정적으로 제어하는 칠러와 반도체·디스플레이용 마스크로부터 이물질을 보호하는 펠리클을 전문으로 생산하는 업체다.

에프에스티는 삼성전자와 SK하이닉스의 제조공장이 위치한 중국 우시와 시안 지역에서만 A/S서비스를 담당하는 해외 법인을 운영해왔으나 미국 시장으로도 발을 넓히고 있다.

특히 2022년 1월 미국 델라웨어주에 현지법인 'FINE SEMITECH USA CORPORATION'을 설립했다. 에프에스티의 이번 델라웨어 법인 설립은 미국 테일러시에 대규모 투자를 앞둔 삼성전자에 선제적으로 대응하기 위한 전략이었다. 삼성전자에 칠러와 펠리클을 모두 공급하고 있는 에프에스티 역시 안정적인 제품 조달, 원자재 확보 등을 위해 현지에 투자가 필요한 상황이다.

한편 에프에스티는 반도체 펠리클용 프레임 및 FPD 펠리클용 프레임 제조와 판매를 주요 사업으로 하고 있다. 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 부품 사업을 선도하고 있다. ArF용 ECC 프레임 (SO4, PO4 Free) 을 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 - 13 - 프레임 (2.55t)양산 개발 완료, ECC 부품 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보하고 있다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr