SK하이닉스가 2025년 사상 최대의 경영 성과를 거뒀다. 28일 공시한 연간 실적에 따르면 매출액은 97조1467억원으로 전년 대비 46.8% 증가했고, 영업이익은 47조2063억원으로 101.2% 증가했다. 영업이익률은 49%에 달했으며, 순이익은 42조9479억원으로 순이익률은 44%를 기록했다.
특히 주목할 점은 SK하이닉스가 처음으로 삼성전자의 연간 영업이익을 추월했다는 것이다. 삼성전자 연간 영업이익이 43조5300억원인 데 반해, SK하이닉스는 이를 3조7000억원 이상 앞질렀다. 한 해를 통틀어 국내 기업 중 최고 수준의 실적을 기록한 셈이다.
4분기가 견인한 '역대급' 성장
2025년의 호실적은 특히 4분기에 집중됐다. 4분기 매출은 32조8267억원으로 전년도 같은 기간보다 66.1% 증가했으며, 영업이익은 19조1696억원으로 137.2% 급증했다. 이는 분기 기준 역대 최대 실적이며, 직전 분기 대비로도 매출 34%, 영업이익 68%의 가파른 성장을 보였다.
특히 인상적인 지표는 4분기 영업이익률이다. 58%를 기록한 SK하이닉스의 이익률은 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC의 4분기 영업이익률 54%를 상회했다. 7년 만에 이룬 역전이다. 매출총이익률도 69%로 TSMC의 62%를 크게 앞질렀다.
이미지 확대보기HBM 시장 독점이 만든 '매직'
SK하이닉스는 2023년 4세대 HBM(HBM3)부터 인공지능(AI) 칩 최고 기업인 엔비디아의 물량을 사실상 독점하며 압도적 위치를 점하고 있다. 글로벌 투자은행 JP모간의 분석에 따르면 2025년 SK하이닉스의 HBM 점유율은 57%로, 2위 업체의 24%와 33%포인트의 격차를 유지 중이다. 엔비디아의 최신 AI 가속기에 들어가는 5세대 HBM(HBM3E) 물량의 약 75%가량을 납품하고 있다는 평가다.
특히 SK하이닉스는 2025년 9월 업계 최초로 차세대 HBM4의 양산 체제를 구축했으며, 현재 고객이 요청한 물량을 양산 중인 상태다. 엔비디아가 최근 공개한 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 들어갈 HBM4를 이미 대량 공급하고 있는 것으로 파악된다.
HBM과 함께 범용 D램과 낸드플래시도 실적 상승을 견인했다. AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 대용량 데이터를 빠르게 처리하고 저장해야 하는 필요성이 높아졌기 때문이다. 범용 D램의 2025년 4분기 평균 가격은 전분기 대비 50% 이상 상승했으며, 2024년 말 1.35달러에서 2025년 말 9.3달러로 불과 1년 만에 7배가량 치솟았다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입했고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량인 256GB DDR5 RDIMM 개발을 완료해 서버용 모듈 분야의 리더십을 입증했다. 또한 저전력 모듈인 SOCAMM2와 최신 그래픽 D램인 GDDR7 등 AI 메모리 제품 포트폴리오도 지속적으로 확대 중이다.
낸드플래시 부문에서도 상반기 수요 부진을 극복하고 후반기 기업용 SSD(eSSD) 중심 수요에 대응한 결과 연간 기준 최대 매출을 달성했다. 321단 QLC(쿼드레벨셀) 제품 개발을 완료하고 본격 양산에 들어갔으며, 낸드 전문 자회사 솔리다임의 QLC eSSD를 앞세워 AI 데이터센터용 저장장치 시장에도 적극 대응 중이다.
메모리 '센트릭' 시대의 수혜자
SK하이닉스가 TSMC를 영업이익률에서 제친 배경에는 '메모리 센트릭'(메모리 중심 컴퓨팅)이라는 새로운 트렌드가 있다. 과거 AI 반도체 시대에서 GPU 설계와 최첨단 공정이 주요 가치를 창출했다면, 현재는 AI의 대규모 데이터 처리에 필수적인 메모리 반도체의 중요성이 극대화되고 있다는 의미다.
특히 AI 학습에서 추론으로의 패러다임 전환은 메모리 역할의 재정의를 가져왔다. 방대한 데이터를 빠르게 전송하고 처리하는 대역폭이 중요해지면서 HBM과 같은 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 증가했다. SK하이닉스는 이러한 시장 변화에 가장 빠르게 대응한 기업으로, 결과적으로 역대급 실적으로 보상받게 된 것이다.
올해 전망과 HBM4 경쟁 심화
증권가에서는 SK하이닉스가 2026년 분기마다 30조~40조원, 연간으로는 150조원에 이르는 영업이익을 낼 수 있다는 관측을 제시하고 있다. AI 서버용 메모리 수요가 계속 폭증할 것으로 예상되기 때문이다.
다만 과제도 있다. 차세대 HBM4 시장에서 삼성전자와의 경쟁이 본격화될 전망이다. 삼성전자는 올해 초 엔비디아의 HBM4 품질 검증(퀄 테스트)을 가장 먼저 통과했으며, 2월 중 완제품을 엔비디아에 정식 납품할 예정이다. SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 수요의 약 60%를 공급하기로 했으나, 삼성전자의 공급으로 인한 시장 점유율 조정이 불가피할 전망이다.
SK하이닉스는 이에 대응하기 위해 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일 기업의 위치를 강화하고 있다. 또한 차세대 경쟁 요소로 부상 중인 '커스텀 HBM'에서도 최적의 제품을 공급할 수 있도록 준비 중이다. 이는 단순한 제품 공급을 넘어 고객의 AI 성능 요구에 맞춤형 솔루션을 제공하겠다는 전략의 일환이다.
생산 역량 극대화와 글로벌 확장
SK하이닉스는 역대급 실적을 바탕으로 중장기 생산 기반을 대대적으로 확충할 계획이다. 청주 M15X의 생산력을 조기에 극대화하고, 용인 1기 팹(반도체 공장) 건설을 통해 국내 제조 기반을 강화한다.
해외 진출도 가속화된다. 청주의 P&T7(패키징·테스트 공장)과 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 공장을 차질 없이 준비하여 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 갖춘다는 방침이다. 이는 수요 변화에 신속하게 대응하고 고객사의 다양한 요구를 수용하기 위한 전략적 투자다.
사상 최대 규모의 주주환원
SK하이닉스는 역사적 실적을 달성한 만큼 주주가치 제고에도 적극 나선다. 1조원 규모의 주당 1500원 추가 배당을 실시하기로 결정했다. 기존 분기 배당금 375원에 추가 배당이 더해지면 결산 배당금은 주당 1875원이 된다.
2026년 회계연도 주당 배당금은 3000원으로 설정했으며, 회사는 총 2조1000억원 규모를 주주들에게 환원한다. 이는 현금 배당만을 의미하는 것으로, 자기주식 소각도 동시에 추진된다.
지분율 2.1%에 해당하는 1530만 주(공시 당시 약 12조2000억원 상당)의 보유 자기주식 전량을 소각하여 주당 가치를 높이고 주주가치를 제고한다. 이는 과거 최대 규모의 주주환원 정책으로, 수익성 개선과 재무 여력의 주주 환원을 동시에 추진한다는 의사를 명확히 한 것이다.
'AI 시대의 핵심 인프라 파트너'로의 진화
송현종 SK하이닉스 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지해 나가겠다"며 "단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다.
SK하이닉스의 이러한 선언은 단순한 메모리 반도체 제조사에서 AI 시대의 핵심 솔루션 제공자로의 진화를 의미한다. HBM부터 범용 메모리, 저장장치에 이르기까지 전방위적인 메모리 포트폴리오와 고객 맞춤형 기술 역량이 축적된 가운데, 앞으로의 성장은 기술 혁신과 고객 만족이라는 두 축에 의존할 것으로 예상된다.
2026년은 SK하이닉스가 이루어낸 2025년의 성과를 지속하면서도 HBM4와 차세대 제품 경쟁에서 우위를 유지해야 하는 도전의 해가 될 것으로 전망된다. 글로벌 반도체 업계에서 SK하이닉스와 삼성전자가 메모리 양강 구도를 공고히 하는 가운데, 합산 영업이익 200조원 시대가 도래할 가능성도 현실로 다가오고 있다.
[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]
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