[글로벌에픽 안재후 CP] 한미반도체(042700)의 곽동신 회장이 오는 30일 62억 원 규모의 자사주를 사재로 취득할 계획이라고 5일 밝혔다. 이번 취득은 장내에서 직접 매수하는 방식으로 진행되며, 회사 기술력과 성과에 대한 경영진의 강한 자신감을 반영하는 신호로 해석된다.

곽 회장은 이번 취득이 완료되면 2023년 이후 총 534억 8000만 원 규모(68만 6157주)의 자사주를 사재로 취득하게 된다. 이는 약 2년 동안의 누적 규모로, 경영진의 지속적인 신뢰 표현이라 볼 수 있다. 이번 자사주 취득에 따라 지분율은 기존 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%포인트 상승할 것으로 보인다.
HBM 장비 시장에서의 기술 우위

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해온 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건의 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해왔다.

회사 측은 "곽 회장의 자사주 추가 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정"이라고 설명했다. 이러한 의견은 글로벌 반도체 시장에서 한미반도체의 위상 강화와 향후 성장 가능성에 대한 기대감을 보여주는 대목이다.
내년 신제품 출시로 시장 주도권 유지

한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4(6세대) 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 기술 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 신기술인 '와이드 TC 본더'를 출시하여 '와이드 HBM' 생산을 지원할 예정이다.

와이드 HBM은 기존 대비 D램 다이 면적을 확대하여 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 동시에 지원하는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이러한 신제품 출시 계획은 반도체 시장의 급속한 기술 진화에 대응하고 시장 선점을 위한 한미반도체의 전략적 노력을 반영한다.
한미반도체의 기술력은 국내외에서 인정을 받고 있다. 최근 한미반도체의 HBM TC 본더 장비는 산업통상자원부가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정되었다. 또한 지난 4일 열린 '제62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 글로벌 경쟁력을 재확인하였다.

이러한 성과는 한미반도체가 단순히 국내 시장을 넘어 글로벌 반도체 장비 시장에서 핵심 플레이어로서의 입지를 다지고 있음을 보여준다. AI 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM 수요가 지속적으로 증가하는 상황에서 한미반도체의 기술 우위는 향후 성장 동력이 될 전망이다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]