[글로벌에픽 이성수 CP] 반도체 후공정 자동화 설비 기업 코엠에스(CO-MS)가 표준화된 기성 장비 공급 방식을 탈피해 각 고객사의 공정 환경에 최적화된 ‘맞춤형 엔지니어링 솔루션’으로 글로벌 시장 공략을 가속화하고 있다고 밝혔다. 반도체 패키징 기술의 고집적화로 인해 파편화되는 OSAT(반도체 외주 패키징 테스트) 기업들의 요구사항에 대응하기 위한 전략이다.

반도체 산업 내 후공정의 중요성이 증대됨에 따라 OSAT 기업의 역할이 커지고 있으나, 제조 현장의 요구는 점차 까다로워지는 추세다. 고객사마다 설비 라인의 구조와 자재 특성, 목표 수율이 상이하여 표준화된 장비만으로는 고성능 SSD나 차세대 메모리 공정에서 발생하는 병목 현상을 해결하기 어렵기 때문이다.
코엠에스는 이러한 시장 변화에 맞춰 고객사의 페인 포인트를 분석하고 맞춤형 설비를 설계·제작하는 유연한 엔지니어링 시스템을 구축했다. 규격화된 설비 대신 특정 공정에 최적화된 설비를 제안함으로써 반도체 제조 현장의 실질적인 기술적 한계를 극복하는 데 주력하고 있다.

코엠에스의 핵심 경쟁력은 기구 설계부터 제어 소프트웨어, 정밀 비전 시스템에 이르는 전 과정을 자체 R&D로 해결하는 수직 계열화된 기술력에 있다. 이를 통해 시장 트렌드에 따른 즉각적인 사양 변경이나 가변형 지그(Jig) 시스템 적용이 가능하며, 현재 41건의 지식재산권을 통해 기술적 자산을 확보한 상태다.

장비 납품 이후에도 실시간 데이터 피드백 시스템을 가동하여 공정 최적화를 지속적으로 지원한다. 단순한 장비 판매를 넘어 인력 수급 문제와 생산 효율 저하를 해결하기 위한 지능형 무인 자동화 환경 구축을 돕고 있으며, 이는 생산 라인 전체의 설비 종합 효율(OEE)을 극대화하는 성과로 이어지고 있다.
코엠에스는 “반도체 후공정의 미래가 고객사의 개별 요구사항을 얼마나 정밀하게 설비에 반영하느냐에 달려 있다”고 설명했다. 규격화된 제품 판매에 머물지 않고 고객사의 수율 문제를 함께 고민하는 전략적 파트너로서 실질적인 해결책을 제시하는 기업으로 도약하겠다는 방침이다.

향후 한국 본사의 연구개발 인프라를 기반으로 글로벌 OSAT 기업들과의 전략적 협력을 더욱 공고히 할 계획이다. 데이터 기반의 지능형 제어 기술과 유연한 엔지니어링 역량을 결합하여 전 세계 반도체 제조 공정의 디지털 전환(DX)을 선도하고 무결점 제조 환경을 구축하는 것을 목표로 삼고 있다.

[글로벌에픽 이성수 CP / wow@globalepic.co.kr]