11일 업계에 따르면 아이씨티케이의 VIA PUF의 구조는 반도체의 메탈층간을 연결해주는 VIA Hole을 활용해 그 지름의 크기를 줄여 open과 short를 랜덤하게 발생하도록 컨디션해 Physically Undonable Function(PFU)를 형성한다.
VIA PUF의 장점은 수학적 복제나 물리적 복제가 불가능하고 침투 비침투 공격방어가 가능하다. 현재 많은 기업들이 개발중인 PUF 기술은 태생적으로 '항상성'의 문제점을 가지고 있다.
그러나 아이씨티케이의 기술은 경쟁사의 담점을 모두 커버하고 있다. 추가 회로가 필요하지 않아 높은 원가 경쟁력을 가지고 있음은 물론이다.
아이씨티케이의 VIA PUF의 확장성은 무한하다. 다양한 첨단 산업 내 VIA PUF의 가파른 수요 확장 가능성을 보유하고 있다.
특히 HBM, AI 반도체의발열문제해결을위해 엔비디아, TSMC, 삼성 등에서는 시스템반도체와 메모리반도체를 하나의 패키지안에 평행으로 배치하는 2.5D 패키징 기술을 사용한다. AI 반도체, 데이터센터는 민감하고 해킹시 위험성이 높으므로 변조할 수 없는 고유식별자가 필요하다. 이애 VIA PUF 기술을 기반으로 패키지 내에서 각 반도체 간의 보안인증 및 추척에 활용할 수 있다.
또 Sub 10nm 이하의 미세공정으로 갈수록 전류의 간섭으로 기존 PUF 기술로 구현시 bias 문제가 발생한다. 기존 PUF의 경우 ECC 및 Helper data를 추가로 요구하여 100배의 추가 bit가 필요하다.
하지만 VIA PUF IP는 구조물을 이용하여 해당 이슈가 전혀 없다는 장점을 가지고 있어 경쟁사 기술대비 경쟁 우위게 있다는게 회사측의 설명이다.
[글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 / epic@globalepic.co.kr]
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