[글로벌에픽 안재후 CP] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 매리어트 호텔에서 열린 '2026 글로벌 포럼'의 기조연설에서 "메모리 없이는 인공지능(AI) 산업도 성립할 수 없다"며 차세대 메모리를 앞세워 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권을 이어가겠다는 구상을 밝혔다.

포럼 무대에서 기술 리더십 선언
SK하이닉스는 2012년부터 매년 글로벌 포럼을 열고 글로벌 인재들에게 회사의 기술 비전과 성장 방향성을 소개해 왔다. 올해 포럼은 'Share the Vision, Shape the Future, Together(비전을 공유하고, 함께 미래를 만들어가다)'를 주제로 일반 세션과 주제별 라운드테이블로 프로그램을 구성해 SK하이닉스의 기술 역량과 개발 로드맵을 공유하는 데 집중했다.
포럼에는 곽 사장과 안현 개발총괄 사장을 비롯한 주요 경영진과 미국 주요 대학 연구진, 글로벌 AI·반도체 분야 현직 전문가들이 참석했다.

HBM 다음 장 쓰는 차세대 메모리
곽 사장은 기조연설에서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 회사의 AI 메모리 기술 전략을 소개했다. 그는 "HBM이라는 새로운 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다"고 말했다.
이어 AI 산업의 중심에서 활약 중인 SK하이닉스의 기술 리더십을 강조하면서 용인 클러스터와 인디애나 팹 등 생산 거점 확대는 물론 미국 내 글로벌 AI R&D 센터 신설을 통해 글로벌 반도체 생태계에서의 영향력을 높여나가고 있다고 설명했다.

곽 사장은 "AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것"이라며 "이에 발맞춰 준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜나가겠다"고 강조했다.

개별 기술에서 시스템 통합 경쟁으로
이어진 패널 토론에서는 'AI 시대 메모리 기술의 변화 전환점'이 집중적으로 논의됐다. 김형수 DRAM설계 담당 부사장과 이재원 AI Interface 담당 부사장, 이강욱 패키징 개발 담당 부사장, 김호식 메모리 시스템 연구 담당 부사장이 참여했다.
참석자들은 AI 성능 향상을 위해 개별 메모리 기술의 고도화를 넘어 시스템 전체를 고려한 기술 간 연계가 중요해지고 있다고 진단했다. 설계와 공정·소자, 패키징, 시스템을 함께 고려해야만 AI 시스템의 병목을 해결할 수 있다는 설명이다.


4개 분야, 8개 세션으로 펼친 기술 협력
주제별 라운드테이블은 △실리콘 설계 △공정·소자 △어드밴스드 패키징 △AI 시스템 등 4개 분야에서 총 8개 세션으로 진행됐다. 현직 전문가와 학계 연구진은 별도로 구성해 SK하이닉스 실무 임원들과 AI 시대 메모리 기술 현안과 미래 개발 방향을 함께 논의했다.
행사장에는 HBM을 비롯한 주력 제품과 차세대 메모리 솔루션이 전시됐다. 올해는 글로벌 주요 학회와 저널에 발표된 SK하이닉스 장학생들의 연구 논문을 소개하는 공간도 처음 마련됐다.

글로벌 AI 생태계에서 기술 혁신 지속
SK하이닉스는 "이번 글로벌 포럼은 SK하이닉스의 기술 비전과 글로벌 성장 전략을 현재 AI 산업을 이끄는 전문가들, 미래 기술 패러다임을 좌우할 글로벌 인재들과 직접 나누는 뜻깊은 자리였다"며 "앞으로도 반도체·AI 분야 전문가들과 활발히 교류하며 기술 혁신을 지속해나가겠다"고 밝혔다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]