[글로벌에픽 안재후 CP] 국내 파운드리 강자 DB하이텍이 다음 달 인도 벵갈루루에서 열리는 남아시아 전자산업 전시회에 처음 참가한다. 인도가 정부 정책과 대규모 투자를 통해 글로벌 반도체 생태계의 신흥 거점으로 떠오르자, DB하이텍도 이 기회를 놓치지 않기로 결단했다. 설계에서 제조로 사업 영역을 넓히는 인도 현지 팹리스들과의 협력을 강화하고, 자신들의 차세대 기술력을 직접 선보이겠다는 전략이다.

일렉트로니카 인디아 2026 참가
DB하이텍은 9월 16~18일(현지시간) 벵갈루루에서 개최되는 '일렉트로니카 인디아 2026'에 참가한다고 20일 밝혔다. '인도의 실리콘밸리'로 불리는 벵갈루루는 반도체 설계 서비스 중심의 생태계로 오랫동안 알려져 왔다. 그런데 최근 상황이 급변했다.
인도 정부가 반도체 산업 육성에 적극 나서면서 현지 팹리스 기업들의 야심도 커졌다. 설계 서비스만 하던 기업들이 자체 반도체 제품 개발에 진출하기 시작한 것이다. 이는 곧 외부 위탁생산 업체, 즉 파운드리 수요의 급증을 의미한다. DB하이텍이 이 전시회에 처음 참가하기로 결정한 배경이 바로 이것이다.

DB하이텍 핵심기술 전력반도체
전시회에서 DB하이텍이 선보일 핵심 기술은 전력반도체 공정이다. BCD(복합전력반도체공정)는 이미 누적 900만 장 이상의 웨이퍼를 출하하며 자동차와 산업용 고부가가치 시장에서 입지를 다졌다.
더욱 주목할 점은 차세대 전력반도체 기술이다. DB하이텍이 최근 검증을 완료한 1200V 실리콘카바이드(SiC) 모스펫 공정과 올해 12월 완성 예정인 650V 갈륨나이트라이드(GaN) 공정이 대표적이다. 이들 기술은 전기자동차와 재생에너지 설비 같은 미래형 산업의 핵심 부품이 될 기술들이다. 현재 주요 전략 고객사들과 함께 이 공정들을 적용한 시제품의 성능 평가까지 진행 중이다.


특화 기술로 고객 기반 확대
전력반도체 기술만이 아니다. DB하이텍은 엑스레이(X-ray), 글로벌 셔터(Global Shutter), 단일광자 포토다이오드(SPAD) 등 특화 이미지센서(Specialty CIS) 기술도 준비했다. 혼합신호·무선주파수(Mixed-Signal/RF) 공정도 함께 공개된다. 다양한 공정 기술을 한 자리에서 선보이며 현지 팹리스 기업들의 다층적인 수요에 대응하겠다는 전략이다.
신규 고객 발굴 첫 발걸음
DB하이텍 관계자는 "인도는 현지 팹리스와 반도체 생태계가 빠르게 성장하며 새로운 사업 기회가 확대되고 있는 시장"이라며 "이번 전시회 참가를 통해 현지 고객과의 접점을 넓히고, 전력반도체와 특화 공정 경쟁력을 기반으로 신규 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.

벵갈루루의 이 전시회가 DB하이텍이 인도 시장 진출의 첫 공식 무대다. 한국 반도체 기업이 새로운 신흥 시장과 손을 맞잡는 순간이 다가왔다.

[글로벌에픽 안재후 CP / anjaehoo@naver.com]