필옵틱스가 반도체의 꿈의 소재로 불리는 유리기판의 레이저 싱귤레이션을 개발하고 있다. TGV(Through Glass Via) 장비에 이어 제품 라인업 확대가 임박한 모습이다.

23일 업계에 따르면 필옵틱스는 유리기판을 칩 단위로 자르는 싱귤레이션(Singulation) 장비를 개발하고 있다. 머지 않아 고객사에 출하할 준비를 하는 걸로 파악된다.

필옵틱스는 유기기판에 고품질미세 홀을 뚫는 레이저 TGV(Through Glass Via)를 비롯해 포토마스크 없이 반도체 미세회로 패턴을 형성할 수 있는 DI 노광기, 실시간 Via 품질 모니터링 기술을 접목한 ABF UV 드릴링 장비 등을 개발에 성공했다.

특히 반도체 웨이퍼를 개별칩화 하는 레이저 싱귤레이션(Singulation) 장비 등을 개발에 반도체 패키징 시장에서의 사업영역을 더욱 넓혀 나가고 있다.

후공정에 해당하는 패키지 제조 공정에서는 웨이퍼를 육면체 모양의 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 작업을 진행하는데, 이러한 웨이퍼의 개별칩화를 싱귤레이션(Singulation)이라고 한다. 최근에는 반도체의 집적도가 높아짐에 따라 웨이퍼의 두께가 얇아지면서 싱귤레이션 종류가 점점 다양해지고 있다.

유리기판은 데이터센터용 프로세서 기판으로 활용되는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 대안으로 떠오른 제품이다. SKC 미국 패키징 자회사인 앱솔릭스가 양산에 돌입했으며, 국내에서는 삼성전기·LG이노텍을 포함해 일본 이비덴·대만 유니마이크론 등이 투자에 나섰다.

한편 유리 기판은 차세대 반도체 소재로, 기존 플라스틱 기판 대비 전력 소모가 30% 적고 데이터 처리 속도는 40% 빠르다는 장점이 있다. 이 때문에 AI 반도체 효율을 극대화할 ‘게임 체인저’로 불리고 있다.

글로벌에픽 증권팀 박진현 기자 epic@globalepic.co.kr